智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，而摩尔定律的推进速度不断放缓，且制程微缩带来的单位成本降低的效益明显下降，使得先进封装技术成为产业发展的新动力。为满足市场需求，新兴的封装技术向集成和晶圆级发展，薄膜重布线技术和通孔技术越来越多的被使用到。在先进封装领域，NAURA为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工艺已经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产， 并不断获得客户的重复采购订单； 全新DESCUM设备已完成研发并已正式投放市场。