先进封装 Advanced Packaging
智能型手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展,而摩尔定律的推进速度不断放缓,且制程微缩带来的单位成本降低的效益明显下降,使得先进封装技术成为产业发展的新动力。为满足市场需求,新兴的封装技术向集成和晶圆级发展,薄膜重布线技术和通孔技术越来越多的被使用到。在先进封装领域,NAURA为客户量身打造的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备、TSV刻蚀设备及工艺已经实现了在国内主流先进封装企业的批量生产, 并不断获得客户的重复采购订单; 全新DESCUM设备已完成研发并已正式投放市场。
氧化扩散设备 Oxide/Diff

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THEORIS 302/FLOURIS 201 立式氧化炉是应用广泛、性能优良、产能突出的氧化成膜设备。
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THEORIS 302 /FLOURIS 201 立式退火炉是在中低温条件下,通入惰性气体(N2),优化硅片界面质量的一种设备。
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THEORIS 302 /FLOURIS 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业LPCVD炉管设备。
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THEORIS 302/FLOURIS 201 立式合金炉是在低温条件下,通入惰性或还原性气体(N2/H2),优化硅基和金属接触的一种设备。