半导体装备 Semiconductor

NMC 612G

12英寸金属刻蚀机

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NMC 612G 12英寸金属刻蚀机
NMC 612G 12 Inch Metal Etcher
NMC 612G是电感耦合高密度等离子体干法刻蚀机,主要用于集成电路、功率半导体、硅基微型显示领域。NMC 612G为多腔室集群设备(Cluster Tool),它是一个全自动化的,能够进行串行或并行工艺处理的刻蚀系统。 本设备包含工艺模块和传输模块,可从12英寸硅片传输盒(FOUP)中连续自动取片并在所指定的工艺腔室里完成所设定的工艺。
设备特点
  • 可用于铝、硅,氧化物、钼、氧化铟锡等多种材料刻蚀
  • 高性能静电卡盘,可用于硅晶圆及玻璃片稳定吸附
  • 设备提供多种均匀性调节手段
  • 定制化App配置
产品应用
  • 晶圆尺寸
    12英寸
  • 适用材料
    铝、硅、氧化物、钼、氧化铟锡
  • 适用工艺
    多晶硅刻蚀、介质刻蚀、Al/Mo/ITO等金属刻蚀
  • 适用领域
    集成电路、功率半导体、硅基微型显示
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