SUMERIS AP302C立式封装PI退火炉是面向先进封装领域的一款专用工艺设备，适用于200mm /300mm Bumping/Fan-out工艺需求，可在低氧环境下精准控温对Polyimide（聚酰亚胺）进行烘烤，固化及改善其膜质。延续了先进集成电路设备的成功技术和经验，实现了工艺过程的全自动化。
