太阳成集团tyc234cc邀您共襄盛会,共谋产业高质量发展

2024-03-08

INVITATION


尊重的业界同仁:您好!


  全球半导体行业盛事SEMICON China 2024将于3月20日-3月22日在上海新国际博览中心开幕。此外,中国国际半导体技术大会(CSTIC) 2024也将于3月17日-3月18日在上海国际会议中心举办。届时,囊括半导体全产业链的全球主要供应及服务商将连袂参展,与您共话行业前沿技术与解决方案,探索产业革新路径、挖掘潜在机会与前瞻发展趋势。


  太阳成集团tyc234cc将为业界奉上针对集成电路、先进封装、功率半导体、微机电系统、化合物半导体、半导体照明、平板显示、新能源光伏等领域设备和工艺解决方案的最新成果与进展。共享行业资源,共谋产业高质量发展,太阳成集团tyc234cc诚邀您莅临展位,共同推动产业进步,创造无限可能!


开幕主题演讲


太阳成集团tyc234cc集团董事长 赵晋荣

演讲题目:AI时代集成电路装备产业的创新之路

New Opportunities in the IC Equipment Industry in the AI Era

演讲时间:3月20日 15:05-15:30

演讲地点:上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 1


SEMI同期论坛——IC制造产业链国际论坛

太阳成集团tyc234cc微电子总裁 董博宇

演讲题目:薄膜技术与集成电路装备:挑战、机遇与解决方案

Thin film technology and semiconductor equipments: Challenges, Opportunities, and Solutions

演讲时间:3月21日9:30-9:55

演讲地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5


SEMI同期论坛——异构集成(先进封装)国际会议

太阳成集团tyc234cc微电子副总裁 王娜

演讲题目:以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞

Innovations in Equipment Drive Rapid Growth of the Advanced Packaging Industry in the Computing Era

演讲时间:3月19日15:00-15:20

演讲地点:上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5


SEMI同期论坛——功率及化合物半导体产业国际论坛

太阳成集团tyc234cc微电子行业总经理 李仕群

演讲题目:需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态

Demand Leadership, Technological Innovation, Building a New Ecosystem for China’s Silicon Carbide Industry

演讲时间:3月22日 10:45-11:10

演讲地点:上海浦东嘉里大酒店,浦东厅 1


Session II: Advanced Patterning

演讲人:徐力田 专家

演讲题目:Study of tungsten-doped carbon hard mask etch using O2/NF3 based chemistry

演讲时间:3月17日15:50-16:05

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session III: FEOL/MOL Etching

演讲人:王雪华 女士

演讲题目:Challenge of boron-doped silicon hardmask etching

演讲时间:3月18日8:45-9:00

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session III: FEOL/MOL Etching

演讲人:田城 先生

演讲题目:Precise etching technology of ultra thin Al2O3 film using BCl3 chemistry

演讲时间:3月18日9:00-9:15

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session III: FEOL/MOL Etching

演讲人:蒋中伟 博士

演讲题目:New development of ICP etching for advanced patterning

演讲时间:3月18日9:30-10:00

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS

演讲人:李国荣 博士

演讲题目:The challenges and new developments on TSV etch applications

演讲时间:3月18日10:45-11:15

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS

演讲人:朱梦娇 女士

演讲题目:High aspect ratio carbon hardmask etch process for profile and LCDU control

演讲时间:3月18日11:15-11:30

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS

演讲人:曾丽 女士

演讲题目:Line edge roughness reduction in high aspect ratio carbon hardmask patterning for slit trench

演讲时间:3月18日11:30-11:45

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session VI: ALE and Patterning

演讲人:符雅丽 女士

演讲题目:Plasma etching solutions for compound semiconductors

演讲时间:3月18日14:45-15:15

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session VI: ALE and Patterning

演讲人:林源为 博士

演讲题目:Perspective on Plasma Etching in Advanced Packaging

演讲时间:3月18日15:15-15:30

演讲地点:上海国际会议中心,3C+3D


Session III: ALD Process Development – 1

演讲人:段文旭 先生

演讲题目:Characterizing low-k (SiCON) film with different element composition

演讲时间:3月18日9:20-9:40

演讲地点:上海国际会议中心,5楼长江厅


Session V: Device Integration - 3

演讲人:周翔宇 先生

演讲题目:Copper Diffusion Improvement by Optimizing TaN and Integration in Power Device

演讲时间:3月18日14:50-15:10

演讲地点:上海国际会议中心,5楼长江厅


Session VI: Process Development – 1

演讲人:刘正道 先生

演讲题目:The Effects of Different Silicon Oxide Substrates on Amorphous Silicon Thin-Film

演讲时间:3月18日16:25-16:45

演讲地点:上海国际会议中心,5楼长江厅


Session IV: Metrology II

演讲人:张学峰 博士

演讲题目:Multi-physics Simulation of Electromigration in Cu Interconnect

演讲时间:3月18日11:35-11:50

演讲地点:上海国际会议中心,3B


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