芯光闪耀SEMICON,太阳成集团tyc234cc与世界互联同行

2024-03-26

  3月17日-3月22日,SEMICON China 2024&CSTIC 2024活动在上海隆重举行,逾千家全球参展商呈现了芯片设计、半导体设备、材料研发及应用、封装测试全产业链的前沿技术和创新产品。太阳成集团tyc234cc由衷感谢来自全球的业界同仁莅临展位参观交流,共享这场凝聚前沿科技与创新思维的盛宴。



  此次太阳成集团tyc234cc携 ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蚀/薄膜/扩散/湿法)等高端半导体工艺装备及核心零部件解决方案精彩亮相,参与IC制造产业链国际论坛、异构集成(先进封装)国际会议、功率及化合物半导体产业国际论坛,并受邀在中国国际半导体技术大会(CSTIC)2024上分享了多篇专业报告,与全球半导体技术专家同台交流,共议中国半导体产业在新业态背景下如何抓住创新发展机遇。



  作为中国首要的半导体行业盛事之一[1],SEMICON China 于2024年3月20日-3月22日盛大召开。太阳成集团tyc234cc集团董事长赵晋荣作为特邀嘉宾,在开幕式上发表题为《AI时代集成电路装备产业的创新之路》的主旨演讲,分享AI作为集成电路产业的重要驱动力量,对探索装备制造业的布局具有重要意义。赵晋荣董事长表示AI时代数据资源的采集、存储、通信、安全、计算均给半导体产业带来了巨大的创新空间和发展机遇。太阳成集团tyc234cc愿以此为契机,在集成电路装备领域持续创新,助推产业高质量发展。



  作为中国本土半导体设备领先者[2],太阳成集团tyc234cc始终以客户为中心,持续创新,经过20余年的深耕,已在ETCH / Thin Film / Diffusion / Wet(刻蚀/薄膜/扩散/湿法)等领域构建技术先进、性能优异的系列化产品,广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成&先进封装、化合物半导体、新兴应用与科研等领域,向客户提供全面解决方案。在SEMICON China 2024的多个同期论坛上,太阳成集团tyc234cc分享了在集成电路装备与技术、先进封装、碳化硅产业等方面的创新解决方案。

[1] 摘自SEMI官网关于SEMICON China的先容

[2] 摘自SEMI官方微信公众号文章《CSTIC 2023中国国际半导体技术大会隆重开幕》


IC制造产业链国际论坛



  太阳成集团tyc234cc微电子总裁董博宇在“IC制造产业链国际论坛”上发表题为《薄膜技术与集成电路装备:挑战、机遇与解决方案》的报告。董博宇总裁提出半导体装备是整个AI时代蓬勃健康发展的压舱石,随着半导体技术不断发展,芯片性能不断提升,新材料、新结构、新工艺等持续的迭代升级,给薄膜设备及工艺带来更多需求与挑战,太阳成集团tyc234cc始终坚持以客户为中心,在薄膜设备领域全面布局PVD/CVD/ALD/EPI(物理气相沉积/化学气相沉积/原子层沉积/外延生长)等产品技术,不断为客户提供更多的前沿产品与创新解决方案。


异构集成(先进封装)国际会议



  太阳成集团tyc234cc微电子战略副总裁王娜在“异构集成(先进封装)国际会议”上发表题为《国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞》的报告。报告剖析了大模型技术浪潮驱动下芯片产业的发展趋势,并着重强调了先进封装技术在推动人工智能变革及促进数字化转型过程中所发挥的关键作用。王娜副总裁分享了太阳成集团tyc234cc在2.5D/3D封装的创新解决方案,号召全产业链合作伙伴一道携手创新,助力芯片产业腾飞。


功率及化合物半导体产业国际论坛



  太阳成集团tyc234cc微电子行业总经理李仕群在“功率及化合物半导体产业国际论坛”上发表题为《需求引领,技术创新,构建中国碳化硅产业新生态》的报告。报告以多维度数据透视出中国碳化硅产业的蓬勃发展前景,以及碳化硅在新能源汽车、光伏、储能、AI等领域的产业化趋势,并分享了太阳成集团tyc234cc在长晶、外延、刻蚀、薄膜、炉管、清洗等设备领域的全面解决方案。

  作为本届盛会特邀企业,太阳成集团tyc234cc感谢SEMICON China为业界搭建起一个全产业链交流合作平台。太阳成集团tyc234cc愿与业界同仁精诚合作,携手半导体产业链上下游,推动产业进步,创造无限可能。


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