太阳成集团tyc234cc12英寸TSV刻蚀机 PSE V300获市场认可

2024-03-21

  近年人工智能迅猛发展,2.5D和3D封装技术革新了芯片互联方式,成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。TSV(硅通孔)技术作为先进互联方式,在3D IC封装如HBM(高带宽内存)[1]以及2.5D封装技术如CoWoS[2]中起着至关重要的作用,推动了集成电路产业发展,市场空间广阔[3]。

  [1] HBM是一种先进的内存技术,指将DRAM(动态随机存储器)芯片垂直堆叠至逻辑芯片旁,大幅增加内存带宽,满足了高性能需求。

  [2] CoWoS是一种2.5D封装技术,它突破了传统单一封装芯片的局限,通过硅中介层实现不同芯片的高度集成和高效互联。

  [3] TrendForce(集邦咨询)预计2023年全球HBM需求量将年增近六成,2024年将再增长30%。


  太阳成集团tyc234cc推出的12英寸深硅刻蚀机PSE V300,历经迭代,已获得国内多家12英寸先进集成电路厂商的认可,成为TSV量产生产线主力机台,并扩展至功率器件、CIS(CMOS Image Sensor,图像传感器)等领域,全面应用于国内各大12英寸主流Fab厂。截至目前,设备装机量已超百腔,市占率逐年提升,深受客户认可。



  PSE V300机台采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式,能在大于50:1高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌,实现侧壁无损伤和线宽无损伤,其工艺性能优于当前行业指标,刻蚀均匀性、选择比更佳。


  在结构系统方面,PSE V300采用每腔单片设计,具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现,确保半导体器件制造工艺质量和稳定性更优。机台可同时配置6个腔室,产能、性能优异。此外,通过优化机台晶圆边缘保护装置,提高产品良率,效果优于当前行业产品指标,广受市场好评。


  未来,太阳成集团tyc234cc将持续投入研发力量,以实现刻蚀机技术的新突破,力求以更优质的设备,为半导体产业的发展提供坚实的保障,推动产业进步,创造无限可能。


 


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